AMD分拆芯片制造业务将与台积电中芯抢订单

时间: 2008/10/13 0:00:00          

据台湾媒体报道,AMD分拆芯片制造业务,注入与阿布达比投资机构成立合资公司,与在台积电、中芯国际抢芯片代工订单。

10月8日,AMD宣布为了削减成本,将旗下芯片制造业务分拆出来,并另立公司Foundry,阿布达比投资机构将入资Foundry约60亿美元。

由于业界盛传台积电已经接获AMD芯片代工订单,明年二季度末量产,外界普遍猜测双方合作关系可能会因为Foundry的成立而生变。

AMD CEO Dirk Meyer表示,Foundry不但会继续为AMD生产芯片,也会争取其它半导体企业的代工订单。但Dirk Meye强调,此举不会影响AMD和台积电、联电等现有伙伴的合作关系,AMD绘图芯片和芯片组仍会在台积电生产。

不过,AMD的表态并没有打消外界疑虑,绘图芯片厂商Nvidia、高通都将Foundry积极拉拢的对象。

分析人士称,AMD此举将会与台积电、联电、中芯国际形成直接竞争。